삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 협력 확대…HBM4 공급·DDR5 공동 개발에 파운드리 논의도

삼성전자와 AMD가 18일 차세대 인공지능(AI) 인프라용 메모리 협력을 확대하는 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사 발표와 로이터 보도에 따르면 이번 합의에는 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리(HBM4)를 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’에 우선 공급하는 협력, 6세대 EPYC 프로세서용 DDR5 메모리 최적화, 그리고 차세대 AMD 제품에 대한 삼성 파운드리 협력 가능성 검토가 담겼다.

서명식은 경기 평택 반도체 단지에서 열렸으며, 삼성전자 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 겸 부회장과 AMD 리사 수 CEO가 참석했다. 삼성과 AMD는 이번 협력이 메모리 공급을 넘어 차세대 AI 컴퓨팅 전반으로 확대되는 틀이라고 설명했다.

이번 발표의 핵심은 AI 서버 경쟁에서 연산 성능만큼 메모리 확보가 중요해졌다는 점을 다시 보여준다는 데 있다. HBM은 AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터 처리 속도를 좌우하는 부품으로, 주요 AI 칩 기업들은 장기 공급선 확보에 더 적극적으로 움직이고 있다. 로이터는 삼성과 AMD의 협력이 기존 HBM3E 공급 관계에서 한 단계 더 나아가, 메모리와 위탁생산 논의까지 연결될 수 있다는 점에 주목했다.

여기까지는 발표된 사실이다. 아래 내용은 이번 발표를 바탕으로 한 해설이다.

업계에서는 이번 협력이 삼성전자에는 미국 AI 칩 설계사와의 연결 고리를 넓히는 의미가 있다고 본다. 특히 HBM 시장에서 SK하이닉스가 앞서 있는 가운데, 삼성전자가 차세대 HBM4 공급선에서 존재감을 키우려는 흐름으로 읽힌다. 다만 실제 공급 규모와 파운드리 협력의 범위는 향후 제품 출시 일정과 수율, 고객사 채택 상황에 따라 달라질 수 있어 지금 단계에서 확대 해석할 필요는 없다.

보스턴 지역 독자에게 직접적인 변화가 당장 나타나는 사안은 아니지만, 반도체·클라우드·AI 산업을 보는 기준에는 참고할 지점이 있다. 보스턴권은 대학 연구, 바이오 데이터 처리, 클라우드 인프라, 반도체 설계 인력 수요가 함께 움직이는 지역인 만큼, AI 서버용 핵심 부품 공급망이 안정되는지 여부는 연구 인프라 투자와 기업 협업, 일부 채용 흐름을 간접적으로 비추는 지표가 될 수 있다. 다만 이런 영향은 지역별 투자 계획과 기업별 전략에 따라 차이가 있어, 이번 발표만으로 보스턴 산업 지형의 변화를 단정하기는 이르다.

독자 입장에서는 반도체나 AI 관련 업계를 볼 때 앞으로는 누가 더 빠른 칩을 내놓는지뿐 아니라, 누가 메모리와 생산능력을 안정적으로 확보하는지도 함께 살펴보는 정도면 충분하다. 유학생과 연구자라면 학교나 연구기관의 AI 컴퓨팅 자원 확충, 기업 협력 발표, 관련 채용 공고가 이런 공급망 변화와 어떻게 맞물리는지 차분히 확인해볼 만하다.