MIT.nano, 북동부 대학생 12명 대상 반도체 패키징 부트캠프 진행

MIT.nano가 6월 26일 공개한 자료에 따르면, NSF-AT NCAIST 반도체 패키징·테스트 부트캠프가 5월 20~21일 케임브리지 MIT.nano 5층 LEAP 시설에서 진행됐다. 이번 프로그램에는 MassBay Community College, North Shore Community College, Stonehill College, SUNY Polytechnic Institute 소속 학생 12명이 참여했다.

참가 학생들은 이틀 동안 클린룸 안전 교육을 받은 뒤 다이 소, 다이 본더, 와이어 본더, 플립칩 장비를 사용해 패키징된 칩을 만들고 테스트했다. 교육 내용은 전자·광자 패키징, 포토닉 집적회로 센싱, 가상현실 기반 공정 시뮬레이션 등으로 구성됐다.

이번 부트캠프는 Northeast Consortia for Advanced Integrated Silicon Technologies(NCAIST) 프로그램을 통해 마련됐다. NCAIST는 AIM Photonics와 연계해 북동부 지역 커뮤니티칼리지, 기술대학, 4년제 대학으로 반도체·포토닉스 교육 콘텐츠와 실습 방법을 확산하는 데 초점을 두고 있다.

LEAP은 MIT.nano와 IKIM이 운영하는 통합 포토닉스 제조 실습 네트워크다. IKIM 자료에 따르면 매사추세츠주는 주 전역 LEAP 네트워크 구축에 총 1,130만 달러 이상을 투자했다. 이 네트워크는 통합 포토닉스 제조 실습, 기술자 훈련, 중소기업·스타트업의 프로토타입 제작 연계를 목표로 한다.

학생 입장에서는 강연 중심 프로그램보다 실제 장비 사용 경험을 얻을 수 있다는 점이 핵심이다. MIT News는 참가 학생들이 이번 훈련을 바탕으로 하드테크 기업 여름 인턴십을 준비하고 있으며, 일부는 가을학기 4년제 학위 과정 진학을 이어간다고 전했다. 반도체, 재료공학, 전기공학, 기계공학, 컴퓨터공학 분야를 준비하는 학생에게는 실습 경험과 포트폴리오 설명 자료로 활용될 수 있다.

다만 이번 보도에는 일반 공개 신청 마감일이나 개인별 지원 절차가 별도로 제시되지 않았다. 관심 있는 학생은 소속 학교의 공학부, 커리어센터, STEM 프로그램 담당 부서가 MIT.nano, IKIM, NCAIST와 연계한 실습 기회를 안내하는지 확인할 필요가 있다. 유학생은 인턴십으로 이어질 수 있는 프로그램에 참여하기 전 CPT·OPT 적용 여부와 국제학생 오피스 승인 필요성을 함께 확인하는 것이 좋다.